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如今在氮化铝陶瓷基板是一种改进热管理的技术，而热管理目前限制了基于GaN的射频功率电子设备的性能。电信供应商、汽车行业和功率转换系统制造商都对基于GaN的电子设备越来越感兴趣。尽管太空和军事最终用户正在推动当今的大部分发展，但GaN被广泛视为3G/4G无线基站中高功率放大器的一种有前途的技术。 氮化铝陶瓷基板具……

随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展，从2017到2022就可以看出，整体国内LED有了突飞猛进的进展。功率也是越来越大，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。为了使LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。那么……

氮化铝陶瓷近年来随着集成电路、微型组件与大功率半导体器件的迅速发展，氮化铝 陶瓷(AlN Ceramics)因具有热导率高 、热膨胀系数与半导体硅材料相匹配、力学性能好、电性能优良、无毒等良好的物理性能及优异的化学稳定性等性能，已广泛应用于大功率激光器、电力电子、光通讯器件、医疗器械、半导体器件等各个领域，是综合……

氮化铝是什么? 氮化铝陶瓷属六方晶系，是一种共价键化合物，具有热导率高、介电常数低、电阻率高、无毒、与硅等半导体材料的热膨胀系数相匹配以及化学稳定性和耐腐蚀等优点。在工业电子上具有广泛的应用，比如，大功率LED封装、微电子半导体，汽车电子、大功率电力电子模块，RF射频微波通讯、航空航天等。 氮化铝陶瓷成型……

氮化铝，共价键化合物，是原子晶体，属类金刚石氮化物、六方晶系，纤锌矿型的晶体结构，无毒，呈白色或灰白色。 氮化铝最高可稳定到2200℃。室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢。导热性好，热膨胀系数小，是良好的耐热冲击材料。抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料。氮化铝还是电绝缘体，……

氮化铝用于什么?氮化铝是一种由铝和氮组成的无机化合物，化学式为ALN。其特性包括高导热性、电阻率和耐腐蚀性。该化合物也称为氮杂苯胺，这种材料是通过氧化铝的碳热还原制成的。在制造过程中，将烧结助剂添加到合金中，以使最终产品足够致密，以满足技术规格，该材料用于许多应用，从表面声波传感器到绝缘体。 电容陶瓷……

耐火浇注料的工艺不同，基质不同，性能也不同。碳化硅具有较强的耐磨性能，加入到耐火浇注料中可使浇注料提高耐磨性，而且使浇注料耐磨系数减小，使用寿命能增加1～2倍。 碳化硅的导热系数高、热膨胀系数小，加入合适比例能使耐火浇注料耐热冲击性好。碳化硅对浇注料的抗热震性也有着密切的关系。尤其是碳化硅结合氮化硅……

现今，氮化硅(SiN)为光子集成提供了更多的途径，包括新的200mm、高产量、汽车级CMOS生产线。在过去的几年里，SiN紧随确立已久的硅光子学之后，该材料平台已经成熟，并在光子集成电路(PIC)市场上，为那些需要非常低传播损耗、可见波长或高激光功率的应用提供了新的机会。 光子集成电路（PIC）即将重演电子集成电路（IC）的……

氮化硅通常通过金属硅和气态氮的化学反应合成。零件通过成熟的方法仔细压制和烧结，从而产生特定的性能，从而定义最终应用。形成方法取决于所需的氮化硅类型。每一种都为所得材料增加了特定的强度。 反应键合氮化硅 (RBSN)： 加工 RBSN 首先形成一个硅“面团”或压块，它在大约 1450°C 的温度下经历称为氮化的表面硬化过程……

可以很嚣张的说，没有氮化硅，就没有今天如此普及的电子产品。记住，我们现在电子系统都是以硅基为基础的，这里就包括了硅，以及氮化硅，氧化硅，氮氧化硅等，那随着近期的科技发展，技术朝向另外一个方向，叫做碳基电子，意思就是所有现在硅材料都要换成碳材料，为啥了?硅与碳都化学周期表种第四主族元素，具有类似电学……

如今高导热氮化硅陶瓷基板因其优异的机械性能和高导热性而成为下一代大功率电子器件不可缺少的元件，适用于复杂和极端环境中的应用。在这里，我们概述了制备高导热氮化硅陶瓷的最新进展。 首先，对影响氮化硅陶瓷热导率的因素进行说明，这些包括晶格氧和晶界相，以及晶格的氧含量，这是主要的影响因素。优异的弯曲强度、……

氮化硅结合碳化硅耐火材料是一种特殊耐火材料，其物理性能及化学性能优越，能在各种极 端条件下使用。它可广泛用于其它普通耐火材料及金属制品不能满足使用要求的工业生产 中。 工业生产中之所以广泛选择浇注碳化硅耐火材料。是因为它具有耐磨性强，导热性高，强度大以及良好的抗酸性和抗化学腐蚀性等。它还具有不被液体……